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RF-SOI市场高增长下,硅片材料成为焦点

IoT、5G以及汽车电子都是驱动RF-SOI的主要应用,尤其是智能手机领域。而目前智能手机当中所使用RF部件几乎都是采用RF-SOI技术生产的。

上海举办的2017国际RF-SOI论坛,就是延续去年“物联网与5G”的主题,国内外的多位专家介绍国际最先进的RF-SOI技术和市场动态及趋势,上海新傲科技总经理王庆宇也分享了公司的发展。


18亿万美元的需求

2017年以来,全球半导体市场迎来了爆发时增长,其中SOI市场预计将以29%的年复合增长率增长,预计到2022年,达到18亿万美元的规模。

“而中国作为最大的移动互联网和物联网市场,对于半导体的需求难以估量,也是全球最大的半导体市场。”上海新傲科技总经理王庆宇表示。

上海新傲科技股份有限公司是国内领先的高端SOI基材料公司采用SIMOX、BONDING、SIMBOND和Smart-Cut四种技术,满足当今世界主流IC生产线的要求。

现今,大多数RF应用在智能手机、WiFi等无线通讯领域上,其中绝大多数使用了RF-SOI制造工艺。在手机网络转向LTE或5G的过程中,设备设计会更加复杂。并且随着5G与物联网的不断进化,赢来新一轮智能手机的更新换代,这一切都需要更加成熟的RF技术支持。


通过汽车认证,年产能将突破15万片

“随着4G网络的普及,5G网络的到来以及物联网的兴起,一个无线新时代即将来临,它们正在重塑人们的生活习惯。不管是终端的移动和物联网市场,还是新傲公司,都继续看好RF SOI。”王庆宇博士指出。


“为此,新傲科技已经准备就绪,2016年已成功通过汽车电子客户的质量认证,并在下半年达成量产。今年初已经成功送样多家国际RF客户,预计四季度实现大批量供应。 “王庆宇博士指出。

截至今年,新傲的年产量规模已达到10万片,预计2018年中可以达到15万片,随着全球RF市场的不断升温,新傲有计划进一步扩大产能,缓解当下供不应求的市场需求。


文章来源: EDN电子技术设计


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