最近eFPGA的概念越来越火了，究竟嵌入式FPGA IP (eFPGA)厂商提供的产品之间有没有区别？区别大不大？做IC设计的工程师又应该如何选择呢？
究竟这些厂商提供的嵌入式FPGA IP (eFPGA)厂商提供的产品之间有没有区别？区别大不大？做IC设计的工程师又应该如何选择呢？中国版《电子工程专辑》记者日前就此请教了Flex Logix销售总监简捷，他作了回答，并提供一份比较表格，提供详细的阐述。简捷表示，目前市场上eFPGA厂商最主要的两个玩家还是Achronix和Flex Logix。这两家的eFPGA产品有着非常明显的区别。
首先，Achronix本身即为客户提供FPGA硬体晶片，同时供应晶片组和eFPGA IP。 Flex Logix是一家专门提供嵌入式FPGA IP的厂商，从经营模式上来看，Flex Logix的客户非常集中，只有晶片设计公司，使用者是懂FPGA的IC设计工程师。但是Achronix的使用者既有使用FPGA的系统设计工程师，也有采用其eFPGA IP的晶片工程师。因此产品从一开始就会有很大的区别。
随着FPGA客户需要用上不同的DSP/RAM，因此FPGA晶片里被加入了不同的LUT模组、DSP模组以及RAM模组等。甚至是不同的ARM CPU核心，将FPGA晶片变成了异质的SoC。
在这些FPGA晶片供应商中，Achrnoix选择同时提供晶片硬体和eFPGA。而Altera、Xilinx和Lattice等公司则按兵不动，继续留在FPGA晶片市场，不对外提供eFPGA IP。
Flex Logix最近宣布成为TSMC IP Alliance成员，这是TSMC在eFPGA IP的唯一成员，已经可用的TSMC制程包括40LP/ULP、28HPM/HPC、16FFC/FF+/12FFC 以及7nm等。
「客户采用我们的eFPGA IP进行设计，规模范围从100 LUT至200K LUT，数百到数千的用户I/O，可支援任何类型的RAM，以及选择我们提供的DSP加速器。」简捷说，Flex Logix提供两个小核心EFLX 150 Logic\EFLX 150 DSP，Array范围150 - 3.7K LUT4s， 和两种大核心EFLX 4K Logic\EFLX 4K DSP，阵列规模从4K - 200K LUT4s。
大小核心还可以任意组合排列，晶片设计工程师可以在晶片中做灵活的使用和布线。
支援不同的金属堆叠，这可以给客户的晶片设计上带来非常大的灵活性，而不会让客户做重新的金属层的布局，去修改GDS档，做更多的验证，面临潜在的设计风险。
文章来源:EET 电子工程专辑
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标签: FPGA IP 晶片