苹果公司与正在研发不使用高通芯片的新一代iPhone

全球最大半导体芯片制造商高通和全球销售额最高的智能手机制造商苹果从互相成就演变成互相虐待。双方陷入了知识产权纠纷持久战，高通寻求禁止iPhone在中国销售和生产，苹果起诉高通垄断及不合理收费行为。高通股价下跌，苹果出货受到影响。

 大佬们战斗正酣，我们借此机会来分析下，我们与手机这个盛久不衰的关联。立承德科技长期以来为手机行业提供晶圆和溅射靶材。

手机芯片的原料晶圆,晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。立承德高品质的晶圆对手机质量起到了推助力的作用。

立承德科技还为触控面板，无源元件和太阳能行业提供溅射靶材和背板材料。手机屏幕的生产就用到了溅射靶材。立承德高纯度的溅射靶材，多样（圆形，矩形和特殊形状）的背板都得到了客户的一致好评。

虽然诉讼激烈，但是华尔街分析师普遍认为，高通的诉讼在短期内对苹果的影响微乎其微，他们依然看好苹果明年的表现。我们也期待苹果有更好的产品并带给用户惊喜。