根据IHS Markit汽车电子首席分析师Luca De Ambroggi预测，在未来五年内，一辆高端汽车将搭载超过6000美元的车用电子元件，并将在2022年带来1600亿美元的汽车电子市场商机。
与车子有关的所有汽车电子产品都将发生巨大变化。根据IHS预测，到2022年，车用半导体市场将成长超过7%，超越同期整体汽车电子系统约4.5%的成长率，以及汽车销售量约2.4%的成长率。据De Ambroggi表示，这主要是因为车用半导体市场增加了大量的软件价值。
为了因应持续增加的复杂度与数据分享，汽车制造商正致力于采用更先进的网络技术，以取代基于控制局域网络(CAN)总线的标准平面架构。 De Ambroggi说：“所有的电子系统都需要符合强大的安全标准。”
De Ambroggi说：“人工智能(AI)将可实现完全自动驾驶(第5级)的车辆，取代人类驾驶，但还需要更多多的时间才能达到性能、安全性和成本方面的要求，而目前的芯片技术尚未到位。”
光是车用市场本身的规模可能还不足以支撑相关技术所需的开发费用，因此还需要更多可为汽车市场实现客制化的通用半导体元件。而车载AI系统还必须具备超越识别对象以外的能力，以便能利用各种信息来预测行为。即使是已在车载资娱乐领域发展相对成熟的芯片级语音识别技术，也必须大幅提升其性能，才能落实于驾驶辅助应用。
传感器输入将需要联网，才能取得准确度与冗余度。 IHS预计，2025年全球先进驾驶辅助系统(ADAS)的传感器融合材料成本(BoM)价值将会成长一倍。但是，停车应用的基本环景传感器融合材料成本则可望减半，步入商品化端段。
在理想情况下，智能汽车将可透过3D HD地图，精确地掌握其所在位置；这种3D HD地图不仅能精确详实地反映真实世界，同时还可实时更新。 Nakul Duggal强调，使用3D HD地图技术需要车内配备新型的高速无线连接技术，以及分布式的小型蜂窝基地台与路侧设施(RSU)。
(本文来自ESM国际电子商情)
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标签: 汽车电子 半导体 人工智能