如果我们能掌握机遇、克服仅存的挑战，软性电子技术可望在接下来五年迎接最令人兴奋的进展！
软性电子是藉由在软性基板上添加适当的材料层来制作，相较于矽晶片制程，所需步骤较少，温度也低得多；软性电子的主诉求是成本比目前的电子元件低许多倍，此外我们也能将各种应用直接整合在任何一种材料中，而且是以任何形状。
如果我们成功了，将掀起一场新革命──我们能把所有的物品变得智慧化；而从笔者从实验室所看到的，相关技术进展快速、方向也正确。而我认为软性电子目前得克服的主要挑战，是如何扩展初生技术，赋予其更多内涵，同时更具能源效益；我们知道这在理论上是可行的，但还需要有耐心地探索与微调。
让电晶体更小、电路更密集
目前为止只证实了最多能内含几千个电晶体的少数电路，仍在软性电子的「摩尔定律」(Moore's Law)起点，而且应该要能进展到每平方公分1万甚至100万个电晶体，而且成本只要1美分。这样的密度才能让事情开始变得有趣，才能开始打造强大、创新的应用。
对于功耗有更好的掌控
目前拥有的软性电子最佳材料，是n型薄膜半导体；这种能传导电子的材料可让电流在源极与汲极之间流动，但不同于矽晶片的CMOS技术，我们尚未有相对的p型材料，能抵销并阻挡数位电路中的电流。
开发新的制造技术与工具
大规模软性电子量产是显示器制造商的天下，这些厂商的生产设备能制作出微米等级的特征尺寸，如果我们想把电晶体做得更小、电路更密集，我们需要达到次微米等级的特征尺寸，因此会需要开发新一代的工具与生产线，设备制造商与制造业者需要加快速度。
以下有三种软性电子有助于开发的项目：
高密度显示器:可应用在能弯折、卷起的表面，眼镜…甚至是隐形眼镜；高品质的AR/VR体验会需要更小、排列更紧密的画素，比我们目前所生产的密度再高一个量级。
医疗保健用可穿戴装置或贴片:能接触皮肤、量测人体的生理参数；例如能持续监测伤口愈合、不会干扰病患日常生活的贴片。长期来看，那些装置甚至可能取代智慧手表。
内建储存、感测与资料处理功能的标签:想像我们能设计一种可贴在蔬果、食品包装上检测食物品质的标签，你会需要一颗能量测多种参数的感测器，甚至需要具备一些化学处理功能；此外你也会需要感测器电路以及电池，在标签不在天线范围内的时候支援资料分析。这种装置可能会是物品级(item-level)物联网的开始。
编译：Judith Cheng
参考原文：Flex Electronics Approach an Inflection，by Kris Myny；本文作者为比利时研究机构Imec的研发团队成员，专攻薄膜电晶体电路，最近被列为比利时50大科技菁英之一
(本文来自EET 电子工程专辑)
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标签: 软性电子 电晶体 软性基板