对于三种镍合金材料的攻击更横向地扩散，并且没有像在镍合金材料上观察到的那样穿透到非常高的深度。这三种镍合金材料均未表现出任何晶间腐蚀。此外，需要注意的是，这些合金中的粗金属间化合物颗粒并不与SLC的萌生有关。粗颗粒导致周围基质的局部溶解，从而与沟槽和空洞(微坑)的形成有关。镍合金材料深度的增加可能与高度局域化的侵蚀区域有关，带内出现明显的不均匀沉淀。另一个需要注意的重要因素是，在镍合金材料中，SLC的起始与T1相有关，T1相出现在晶粒内部。这导致观察到的颗粒内攻击。这些合金中的GBs具有抗腐蚀性能，这在以前同组的研究中已经得到了证明。
另一方面在镍合金材料中，SLC的起始与GBs处Cu和Li的富集有关。这导致晶间腐蚀转变为晶内腐蚀(由于不均匀沉淀、阴极富cu颗粒和cu再沉积的影响)，并深入合金。因此，新一代镍合金材料的腐蚀行为不一样，腐蚀形貌和腐蚀速率与其他新一代Al-Cu-Li合金有很大的不同。对于后期的合金，腐蚀主要是横向传播的。然而，在合金中常见的是，无论腐蚀是深入渗透到合金中还是横向扩散，合金之前遭受的变形在腐蚀的传播中起着作用。在镍合金材料中，腐蚀沿轧制方向横向扩散。此外，在镍合金材料中，攻击扩散和穿透根据滚动效应。因此，在这些合金中，SLC的扩展与变形之间存在一定的关系。
为去除腐蚀产物前后的镍合金材料表面的SEM图像。在去除腐蚀产物之前，很难确定SLC的位置。去除后镍合金材料观察到小尺寸的SLC位点遍布合金表面。每个区域的SLC站点数量超过400个。所示的横断面图像显示了腐蚀深度和腐蚀形貌。棕色正方形区域的区域在进一步分析。分别是镍合金材料蓝色和绿色正方形区域的放大图像。红色箭头表示颗粒间受侵蚀，蓝色箭头表示沟槽状颗粒，黄色箭头表示颗粒间受侵蚀的区域。观察到攻击的深度可达220 μm。因此，对这种合金的侵蚀是非常隐蔽的，因为许多小型的侵蚀正在渗透到合金的非常深的地方，而表面上没有明显的迹象，特别是在腐蚀过程中，如图6中湿表面和干表面的差异所示。镍合金材料腐蚀表面的扫描电镜图像去除腐蚀产物前后。
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