铜铝合金材料在整个测试过程中记录在合金上的峰值电流密度图。可见，在铜铝合金材料上获得了最高的峰值电流密度值。两种合金的峰值电流密度分别达到298.3和377.8 μA/cm2。aa218 - t851合金的峰值电流密度值较低，最高可达60 μA/cm2。对于铜铝合金材料峰值电流密度值接近零，最高约为11 μA/cm2。平均峰值电流密度分别为114.49 μA/cm2、73.03 μA/cm2、21.0 μA/cm2和2.38 μA/cm2。这说明AA7050-T7451合金的腐蚀敏感性最高，对铜铝合金材料的腐蚀速率最高。然而，值得注意的是，与铜铝合金材料相比，该合金的峰值电流来自少数SLC位点。在高温合金材料上，SLC位点数量最高，高电流密度值从合金表面的多个位点产生。这可能解释了为什么在动电位极化过程中在高温合金材料上没有观察到伪钝化现象，因为来自点蚀部位的电流之和将非常显著，淹没了从氧化物覆盖区域流出的总电流。
铜铝合金材料去除腐蚀产物前的合金表面扫描电镜图像显示，铜铝合金材料上没有SLC位点在AA6082-T6合金上甚至没有观察到与阴极Al-Fe-Si富相相关的沟槽。铜铝合金材料在使用的测试环境中具有良好的耐腐蚀性能的原因可能是铜的含量不高。富铜粒子的电偶联活性往往比富铁和富硅粒子的电偶联活性更显著。然而，当Mg2Si颗粒在晶界(GBs)处以析出相自由区(PFZs)的形式析出时，铜铝合金材料在氯化物环境中更容易受到影响，这在合金的焊接热影响区和过时效回火区(T7)最为常见。对于其他合金，在当前回火条件下，与SLC形成相关的微观组织因素很容易出现在其微观组织中。这些因素包括AA2024的s相和富cu粒子团簇，AA7050的η相(及其变体)和PFZs，以及AA2198的T1粒子。
这些易感铜铝合金材料上的SLC部位被腐蚀产物覆盖，这些部位是在腐蚀环内发现的特别是在AA2198-T851的SEM图像中显示的。观察到的腐蚀环是由SLC坑周围区域与周围环境的pH值差异造成的。溶解氧的还原反应发生在周围区域，而H+离子是由坑内Al3+水解生成的。在铜铝合金材料点蚀过程中，由于静电电位差[9]的作用，H+离子从凹坑内部迁移到凹坑口。因此,H +离子周围存在坑/ SLC网站,导致当地减少坑嘴周围的pH值明显结果在模拟的发展。同时,虽然H +的主要还原生成氢气气泡出现在坑内,有些离子在坑口周围被还原。清楚,将在铜铝合金材料下面的部分中,是有一个低pH值之间的边界区域在SLC网站和高pH值区域周围的网站,和这个边界定义的域腐蚀环所清楚地描述网站的黑色箭头标签。
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