金相样品是从所有研究合金材料的拉伸测试棒中切片，在断口以下约10毫米处。孔隙率和共晶硅颗粒特征的测量和定量使用光学显微镜连接到图像分析系统。用光学显微镜对抛光样品表面的微观结构进行了观察。采用组合微量分析仪，在20 kV、30 nA条件下，电子束尺寸为~2 μm，合金材料采用电子探针微量分析(EPMA)和波长色散光谱(WDS)分析相。在需要时，合金材料还对抛光样品表面的特定区域进行测绘，以显示各相内不同元素的分布。利用背散射电子(BSE)探测器和EDS系统，采用相同的扫描电镜(SEM)对拉伸试样的断口进行了检测。
合金材料利用获得的背散射电子图像分析了断口行为，并分析了断口表面观察到的相的EDS光谱。用差示扫描量热法(DSC)表征合金样品在加热和/或冷却循环中发生的反应序列，该反应随着温度循环的增加或降低而不断变化，根据两个预期反应产生峰:在高温拉伸试验中，使用Instron Universal机械试验机在应变速率为4 × 10−4 s−1的条件下对选定条件下的试样进行断裂试验。合金材料安装在试验机上的加热炉为电阻式、强迫风箱式，尺寸为30 × 43 × 30cm。根据标准0.2%偏置应变计算屈服强度(YS)，断裂伸长率计算为由引伸计记录的25.4 mm长度上的伸长率(%El)。极限抗拉强度(UTS)由万能机的数据采集系统获得。
合金材料为了在试验过程中达到并稳定预期的试验温度，在试样安装在拉伸机上时，炉已经预先设定在所需的温度;在每次测试开始前，将这些样品装在拉伸试验机的炉中30分钟。合金的宏观组织，晶粒尺寸约为200 μm。如图4(A)所示，铸态时，合金A组织中的硅颗粒发生了完全的变质。从合金材料可以看出，合金材料固溶热处理使硅颗粒的形貌由多面体变为球状。由于固溶热处理，还可以观察到由于硅扩散到铝基体中，硅颗粒的数量减少，硅相的密度降低。图4(a)中白色箭头表示晶粒细化后的枝晶呈圆形，而)显示了中观察到的Al2Cu相的溶解。
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