合金材料车削过程中粘连材料的剥离

合金材料加工过程中最常见的磨损机制是二次附着。这种现象的发生是由于加工过程中所达到的温度、零件-刀具组合的导热系数(在120 - 165 W/m°C之间)以及选定的切削速度。这一机理，以及相关的温度和参数，已被深入研究的铁材料。然而，这些研究并不直接适用于较软的材料，如铝。这种材料的高塑性有利于低切削速度下的切削或缺口磨损。合金材料二次粘附分为两种定位良好的现象，堆积边(BUE)位于刀刃附近，堆积层(BUL)位于前刀面。

合金材料这个粘合过程出现在不同的步骤中，如图13所示。在加工过程的开始，一层材料粘附在刀具的前刀面上，由于切削机构的机械热效应而形成一个BUL。一旦形成，合金材料切削刀具的几何形状发生变化，促使粘着的材料在切削刃(BUE)上生长，并生长到临界厚度。一旦达到这一临界厚度，BUE就沿着前刀面机械挤压，增加BUL的厚度，形成粘接的多层材料。

合金材料二次粘附机理方案。BUL和BUE都可以消失、分离和重建，导致切削工具颗粒逐渐破碎，这些颗粒被屑流移除。因此，这是一个动态机制与连续层的切屑材料焊接和硬化。这种循环行为可能会将逐渐磨损转变为完全弱化，甚至是刀具的完全断裂。合金材料加工过程中富含切削工具(WC-Co)元素的黏附材料脱落的前一刻。这一事实也可能是由于弱边缘或其他类型的工具磨损，如磨损和扩散。合金材料车削过程中粘连材料的剥离。如果所达到的温度较低，无论芯片是长还是短，附着力都不是很显著。否则，当达到临界温度时，可能出现扩散等其他类型的磨损机制，增加了前面所述的协同效应。