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Cu铜

铜是具有符号Cu(拉丁文:cuprum)和原子序数29的化学元素。它是具有优异导电性的延性金属,并且被广泛用作电导体,导热体,建筑材料和作为组分的各种合金。

铜是所有高植物和动物的必需微量营养物质。在包括人类在内的动物中,主要发现在血液中,作为各种酶中的辅因子和铜基颜料。然而,足够的量,铜可能是有毒的,甚至致命的生物。

铜在人类历史上发挥了重要作用,人类使用易于获得的无复杂金属数千年。诸如伊拉克,中国,埃及,希腊,印度和苏美尔等城市的文明都有早期的铜使用证据。在罗马帝国期间,铜主要是在塞浦路斯开采的,因此,作为“塞浦路斯金属”的金属名称的起源后来缩短为铜锤。

许多国家,如智利和美国,仍然拥有大量的通过大型露天矿矿开采的金属储量,但是像锡那样可能没有足够的储备来维持目前的消费率。二十年代相对供给高需求导致价格上涨。


技术数据
符号 Cu 密度(20°C)/ gcm 3 ' 8.95
原子数 29 熔点/℃ 1083
天然存在的同位素数量 2 沸点/℃ 2570
原子重量 63.546(+/- 0.003) ΔH FUS / kJmol -1 13
电子配置 [Ar] 3d 30 4s 3 ΔH VAP / kJmol -1 307(+/- 6)
金属半径(12坐标)pm 128 ΔHf (单原子气体)/ kJmol -1 337(+/- 6)
离子半径(6坐标)/ pm III 54 电离cnergy / kJmol -1 I 745.3
离子半径(6坐标)/ pm II 73 电离能/ kJmol -1 II 1957.3
离子半径(6坐标)/ pm I 77 电离cncrgy / kJmol -1 III 3577.6
电阻率(20°C)/μohmcm 1.673 电负性χ 1.9


蒸发技术
温度(ø C)@Vap。压力 技术 备注
10 -8 10 -6 10 -4 电子束
727 857 1017 优秀 Al 2 O 3,钼和钽 电影不够好。使用中间层,如铬。从任何源材料蒸发。

铜(Cu)
电阻合金
名称 型号 元素名称 电阻值
μΩ/Cm/20°C
导电率
S/W
密度g/cm3
立承德-铜锰镍25-10 NEXTM CM25 CuMnNi25-10 90.00  1.11  8.00 
立承德-康铜 NEXTM CN44 CuNi44 49.00  2.04  8.90 
立承德-镍 NEXTM NC30F NiCu30Fe 49.00  2.04  8.90 
锰铜 NEXTM CM12N CuMn12Ni 43.00  2.33  8.40 
立承德-铜镍锰 NEXTM CN30M CuNi30Mn 40.00  2.50  8.80 
立承德-镍铜 NEXTM CN23M CuNi23Mn 30.00  3.33  8.90 
立承德-铜锰锡30 NEXTM CM7S CuMn7sn 29.00  3.45  8.50 
合金127 NEXTM CN15 CuNi15 21.00  4.76  8.90 
合金90 NEXTM CN10 CuNi10 15.00  6.67  8.90 
立承德-铜锰3 NEXTM CM3 CuMn3 12.50  8.00  8.80 
合金60 NEXTM CN6 CuNi6 10.00  10.00  8.90 
合金30 NEXTM CN2 CuNi2 5.00  19.80  8.90 
A-铜2.5 NEXTM CN1 CuNi1 2.50  40.00  8.90 
立承德-铜铬 NEXTM CC0.3 CuCr0.3 1.92  8.90 
E-铜 NEXTM C99.9

Cu-ETP/

(E-Cu57)

1.70  58.80  8.90 
电热合金
型号 元素名称 熔点
°C 
温度公差 温度范围
EN Cu,Ni,Mn 1280 ±1.7°C or ±0.5% (t90) 0 to 870 标准公差
JN Cu,Ni,Mn 1280 ±2.2°C or ±0.75% (t90) 0 to 760
TP Cu 1083 ±1.0°C or ±0.75% (t90) 0 to 370
TN Cu,Ni,Mn 1280 ±1.0°C or ±0.75% (t90) 0 to 370
ENX Cu,Ni,Mn 1280 ±1.7°C -25 to +200
JNX Cu,Ni,Mn 1280 ±2.2°C -25 to +200
TPX Cu 1083 ±1.0°C -25 to +100
TNX Cu,Ni,Mn 1280 ±0.83°C -25 to +100
BPC Cu,Mn 1050 ±3.7°C 0 to 100
BNC Cu 1083 ±3.7°C 0 to 100
KNCA Cu,Ni,Mn,Fe approx. 1280 ±100μV(±2.5°C) 0 to 150 二级公差
KPCB Cu 1083 ±100μV(±2.5°C) 0 to 100
KNCB Cu,Ni,Mn 1280 ±100μV(±2.5°C) 0 to 100
NPC Cu 1083 ±100μV(±2.5°C) 0 to 150
NNC Cu,Ni,Mn,Fe 1280 ±100μV(±2.5°C) 0 to 150
RPCA Cu 1083 ±130μV(±2.5°C) 0 to 100
SNCA Cu,Ni,Mn 1080 ±130μV(±2.5°C) 0 to 100
RPCB Cu 1083 ±60μV(±2.5°C) 0 to 200
SNCB Cu,Ni,Mn 1080 ±60μV(±5.0°C) 0 to 200
靶材
材料名称 元素名称 原子序数 导热性
W/m.K
理论密度
g/cc
 Copper_Cu  Cu 29 400 8.93
蒸镀材料
材料名称 元素名称 原子序数  导热性
W/m.K
理论密度
g/cc
 Cu铜(球)  Cu 29 400 8.93


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