溅射靶材和溅射镀膜的制造原理

溅射板材是目前二十一世纪工业基础不可或缺的精密合金材料，在很多领域溅射靶材发挥着重要的作用，无论是高纯度溅射板材、非金属单质靶材、合金靶材、化合物靶材都在各大行业应用广泛，融入目前科技发展的最基础研发领域，可以说溅射靶材无处不在；

溅射（Sputtering）镀膜技术利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面而形成薄膜材料。被轰击的固体原料是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。

溅射靶材具有高纯度、高密度、多组元、晶粒均匀等特点，一般由靶坯和背板组成。

溅射靶材的分类；

按使用的原材料材质不同，溅射靶材可分为金属/非金属单质靶材、合金靶材、化合物靶材等。溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好等优点，已成为制备薄膜材料的主要技术之一，溅射靶材亦已成为目前市场应用量最大的PVD镀膜材料。

溅射镀膜和真空蒸发镀膜是最主流的两种PVD镀膜方式，PVD技术是制备薄膜材料的主要技术之一， 用于制备薄膜材料的物质被称为PVD镀膜材料。经过多年发展，PVD镀膜技术被广泛用于应用于电子、光学、机械、建筑、材料等领域。