博通收购高通背后：产业链需要警惕“双向垄断

在今日， CNBC 援引知情人士消息，博通打算以现金加股票的方式，以每股最高 70 美元的价格收购高通，此规模超过 1030 亿美元的交易一旦成功，将是全球半导体行业最大的一笔并购案， Avago也会成为继三星和英特尔之后，第三大半导体公司。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

博通成立于 1991 年，是全球最大的半导体公司之一，也是全球最大的 WLAN 芯片厂商，以有线和无线通讯半导体为主要产品，拥有 2000 多项美国专利和 800 多项外国专利。2015 年被安华高（Avago）科技公司收购，合并后改名为博通有限。

高通在过去依靠技术优势在行业内一直保持强势地位。不过在过去的两三年时间里，高通在中国受到了罚款，在韩国、美国等国家也遭遇了反垄断调查和诉讼。近日，苹果和高通因专利纠纷而对簿公堂，相关的代工厂也停止支付高通的专利费，日前又有消息爆出，明年的iPhone将弃用高通基带芯片。

虽然如此，但是高通“更愿意”保持独立，一方面高通对博通开出的收购价并不满意，另一方面虽然目前面临不小压力，但在芯片业务上，高通仍是全世界最大的手机芯片制造商，并且在5G等多个通信技术领域高通也拥有明显优势，高通前期投资的一些5G相关技术，将会在5G来临之后获利。

 芯片是怎么制成的呢？ 制作芯片首先要选好晶圆，因为芯片的原料是晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

如果并购成功，高通与博通的结合体，不但拥有云、数据中心、基础网络、移动通信、智能终端这样的全产业链布局，更是在诸如wifi这样的某些特定领域完全垄断了市场。这是一种横向与纵向同时存在的“垄断”，而且是对于产业链最为核心环节的“垄断”，将会给产业链的发展造成不容小觑的影响。

此并购案能否通过反垄断审查，对相关行业影响深远。作为长期为手机制造商提供精密电阻合金，溅射靶材的供应商，立承德科技将持续关注此并购案的进程。