成功的电路设计包括正确的热分析：在不同运行条件下会产生多少热量？是否会有组件超过额定值？通常，这个过程交由精通热分析的热/封装工程师负责。虽然在专业技术方面大有优势，但流程不连续却存在劣势，这可能会导致无法一次性获得成功。在本文中，探讨集成的电子+热设计环境，它能够帮助电子工程师“一次通过正确性检查”。
IEEE 标准 1076.1 (VHDL-AMS)不仅支持模拟和数字电子硬件的建模，还支持热特性以及这些方面之间的交互，是形成集成系统观点的关键。下面几个例子说明了这种建模功能如何及时提供重要电热交互的可见性。免费在线仿真平台SystemVision Cloud中提供了这些例子。大家可以在该平台中打开这些电路的“实时图”。在这些图中，您可以查看其他信号和元器件参数值，或复制电路并作出修改，然后运行新的仿真，就可以立即看到修改后的结果。
目前在现实世界中，系统的电方面和热方面是相辅相成的。将电和热分开来分析时是否能妥善评估真实情况？热工程师是否按各个运行状态处理各个元器件的散热，还是假定所有元器件以满功率运行？电气工程师是否知道热工程师想要让电路的哪个部分保持冷却？明确说明启用某些部分时哪些部分会关闭是否对他们有所帮助？ IEEE标准VHDL-AMS模型支持电热仿真，帮助弥合这些认识差距，防止生产硬件发生意外情况。
文章資料来源《EET电子工程专辑》
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