镍合金材料典型的形态学与电镀镍的报道,一个锥体形态和表面形态的复合涂层沉积的2100年代,观察到镍合金材料的粒子均匀分散在哪里封装在倪矩阵,更多的比例识别一些粗颗粒沉积在第一个封装的颗粒上。在2100 s时分别电镀镍表面和Ni-Ni-Cr-B复合镀层。当电沉积时间足够时，最后两步(离子云形成和对流运动)转移的粒子的过饱和降低了边界层、电双层和被封装的粒子的电位。由于这些原因，一些没有被封装的粒子沉积在Ni基体的第一个被覆盖的粒子上。图6显示了2400秒沉积的复合镀层，其中一些砾岩颗粒沉积在被镍覆盖的第一层颗粒上。
镍合金材料采用阳极极化法对涂层的耐蚀性进行了评价。使用的设备是一个具有EcLab软件的恒电位器/恒流器BioLogic®。监测镍合金材料开路电位达到平衡后，采用±1 V过电位极化技术，扫描速率为1 mV/s。以复合涂层为工作电极(WE)，铂网为对电极(CE)，甘汞为参比电极(RE)，在3.5 wt%的NaCl溶液中浸泡。镍合金材料用光学显微镜评价了镍和复合镀层的腐蚀机理，并与在基体处观察到的腐蚀进行了比较。
镍合金材料经过40 h的磨粉，XRD表征显示铬和硼的固溶体(SS)在镍基体中，最小粒径为95 nm，浸渍在针状形貌中。由于引入了两种致密结构，镍的初始粉末颗粒由角状变为针状。镍合金材料的高延展性允许在其结构中引入两种具有相似原子放射性的元素。最终粉末表现出高的反应性，因为高的颗粒尺寸减少和高的储存能量通过变形。铣削40 h后镍粉的初始形貌和SS中的针状形貌。涂层的表面形貌不同工艺时间下镍镀层和复合镀层的厚度，其中最大工艺时间下镍镀层和复合镀层的厚度分别为13.749 μm和22.018 μm。在2400 s时，镀层厚度相差8.269 μm，说明镀层没有被Ni基体包裹。在前两个步骤中，没有检测到颗粒沉积在Ni镀层中。
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