铜铝合金材料在试验环境中有较高的腐蚀倾向

铜铝合金材料与SVET样品相似，铜铝合金材料的表面是光滑的，没有显示任何腐蚀的痕迹(除了红色箭头描绘的区域)。在这个尺度下，在铜铝合金材料上没有发现SLC的痕迹。湿态时，铜铝合金材料似乎也没有SLC位点的痕迹。然而，表面在气流下干燥后，合金表面出现了多个SLC位点。因此，光学显微图显示新一代Al-Cu-Li合金比传统合金更容易发生腐蚀。在传统的合金中，与其他两种合金相比，AA6082-T6似乎是最耐蚀的。然而，极化曲线显示，AA6082-T6和AA7050-T7451合金在试验环境中有较高的腐蚀倾向。因此，有必要在更高的放大倍数下进一步检查腐蚀程度。为此，我们用扫描电镜对腐蚀合金的表面和截面进行了检测。

为去除腐蚀产物前后铜铝合金材料腐蚀表面和截面的SEM图像。SLC地点位于腐蚀环内。SLC位点数量约为14个/ cm2。在合金表面观察到的腐蚀特征表明，腐蚀主要是沿晶的，并且腐蚀是按照变形方向排列的蓝色矩形区域的插入。在某些区域，在凹坑口观察到浅表的侵蚀(如图5b中绿色箭头所示。看起来好像是坑的腐蚀产物优先腐蚀坑口周围的表面。如前所述，H+离子从坑内迁移到坑口。这种迁移导致坑口附近的pH值下降。因此，坑口周围的局部化学性质与周围的化学性质是不同的。在这一区域，由于pH值降低，溶液可能具有侵蚀性，这可能导致合金表面的轻微侵蚀。

腐蚀后的铜铝合金材料的横断面图像，观察到攻击深入到420 μm以下的表面。同时，观察到晶间和晶内的攻击。观察到的攻击形态表明，攻击开始的IGC，然后过渡到颗粒内。放大的图像显示了攻击的典型进展。富cu颗粒在腐蚀扩展的方向上促进了相邻基体的溶解。铜铝合金材料图像中也观察到不均匀的降水。a区比b区含有更多的粒子。这可能会影响所观察到的攻击的快速传播，因为原电池很可能会在粒子丰富的带和粒子较少的带之间产生。另一个有趣的特征是再沉积铜的活动。铜铝合金材料再沉积的Cu促进了基体的溶解，其溶解方式与富Cu颗粒相似。这种二次侵蚀导致了晶间侵蚀向晶内侵蚀的转变。