磁控溅射镀膜属于高速低温溅镀法。在真空状充入惰性气体Ar，并在塑胶基材阳极和金属靶材阴极之间加入高压直流电，由于辉光放电产生的电子激发惰性气体产生氩气正离子，正离子向阴极靶材高速运动，将靶材原子轰出，沉积在塑胶基材上形成薄膜。
磁控溅射镀膜原理是采用高能粒子通常是由电场加速的正离子轰击固体表面，固体表面的原子、分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞溅出来的现象称为溅射。溅射出的原子（或原子团）具有一定的能量，它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面形成薄膜。
真空溅镀气压要求，真空溅镀要求在真空状态中充入惰性气体实现辉光放电，该工艺要求真空度在1.3×10-3Pa的分子流状态。工艺流程真空溅镀也可根据基材和靶材的特性直接溅射不用涂底漆，真空溅镀的镀层可通过调节电流大小和时间来垒加，但不能太厚，太厚了表面原子垒加会出现小小的空洞间隙。厚度范围0.2~2um。
磁控溅射镀膜技术作为薄膜材料制备的主流工艺，磁控溅射镀膜应用领域广泛，如集成电路、平板显示器、太阳能电池、信息存储、工具改性、光学镀膜、电子器件、高档装饰用品等行业。随着消费类电子产品等终端应用市场的快速发展，磁控溅射镀膜的市场规模日益扩大，呈现高速增长的势头。
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