硅晶圆材料价格两年来首次进入下降趋势

全球半导体产业今年营收恐衰退5％，根据半导体厂资本支出与裸晶圆出货间关系的历史数据，很多半导体厂商今年对裸晶圆采购量将减少，况且以前也不是没见过下游厂商面临市场反转时，针对长约进行调整甚至是取消合约，可见现在不能一味乐观。尤其是12英寸硅片的价格，从去年Q4开始，已经开始松动了。不过很多业内人士表达了对8英寸芯片未来的信心。

半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量*的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。根据SEMI之前的报道，在2016年以前，这种芯片必须的原材料已经连续八年不涨价，但从2016年年底开始，因为终端需求的提升，硅片上游材料的涨价，沉寂已久的硅晶圆终于在2017年迎来了久违的涨价。

2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，达到118.1亿平方英吋，比2016年成长21%。从销售金额的角度来看，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元成长21%。SUMCO曾表示，12英寸硅晶圆价格在2017年的回升幅度达20%以上。

2018年，全球硅晶圆出货总面积为12,732百万平方英吋，高于2017年所创下的市场*点11,810百万平方英吋，一举创下历史新*，其营收总计113.8亿美元，高于2017年的87.1亿美元，改写了近10年来新高。而这连续两年的的硅片涨价，也让芯片厂不得不进一步提升芯片价格，带来了过去两年芯片产业的好荣景。尤其是上游的晶圆厂，更是创造了多年难见的营收记录。

SEMI表示，由于移动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，众多厂商也在8吋找到适合的生产甜蜜点，未来几年将全球8吋晶圆厂产能将能增加至每月接近650万片。有数据显示，以2019到2022年为例，微机电系统元件（MEMS）和感测器元件相关晶圆厂产能可望增加25%，功率元件和晶圆代工产能预估将分别提高23%和18%。

在硅晶圆材料价格下跌大形势下，几大硅片巨头开始放缓了他们的扩产步伐，这对中国硅片厂来说，则是一个机会。硅晶圆材料对整个半导体行业影响非常深远，此次下跌硅晶圆材料的市场将会受到一定的影响，但对于其他材料来说，列如合金材料、溅射靶材、蒸镀材料等等市场是否有很大的影响，还有待分析。