半导体硅晶圆是目前市场上非常重要的一种材料，这些半导体材料与精密合金材料都应用广泛，在很多基础行业都需要应用到这些材料，而且高端半导体硅晶圆技术都掌握在少数国家手中，这对于一个国家诸多行业安全生产有严重的影响！据中国台湾媒体报道，环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露，中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍;除存储器厂产业稳健外，加上车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆市场供不应求，即将迎来涨价潮！
硅晶圆大厂透露，市场担心韩国LG集团旗下的LG Siltron扩建，将使明年硅晶圆全年供给达到700万片，后年更进一步达到730万片;加上大陆新升半导体也计划以每年新增15万片的速度增产，半导体硅晶圆需求可望缓解，缺货缓和，导致市场对硅晶圆景气多空传言纷传。
台厂指出，相关假设与基本事实不相符。LG去年第3季宣布扩产，不可能在今年第4季量产;大陆新升半导体产品仅能提供测试片使用，还无法进入量产线。合晶集团总经理陈春霖表示，虽然近期市场对硅晶圆供需出现杂音，但合晶8吋硅晶圆订单仍是“被客户追着跑”。他强调，合晶明年8吋硅晶圆还会涨价，虽然个别客户涨幅不同，但估计全年价格仍有两位数的涨幅。
半导体硅晶圆在国防、航空、航天、石油勘探、光存储等领域有着重要应用前景，在宽带通讯、太阳能、汽车制造、半导体照明、智能电网等应用领域也应用广泛，半导体硅晶圆的涨价对这些行业具有一定的影响，确保半导体硅晶圆价格平稳和技术研发，需要投入更多的市场资金，以保证这些应用领域市场发展潜力。
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