未来不是梦!半导体实现如同单原子层一样轻薄，不再遥不可及
半导体实现如同单原子层一样轻薄，已不再是未来的梦想。由德国、美国和波兰的研究人员共同组成的开发团队打造出一种可能彻底改变电子学的二维(2D)材料。这种材料所具有的半导体特性使其看起来更适于先进应用，而且甚至比石墨烯更好。(立承德www.nexteck.com/electronic/用于半导体及电子零件的各种牌号非常齐全，对应各式各样的成形方法，具有良好的成形性与尺寸精确度)
德国拜罗伊特大学(University of Bayreuth)教授Axel Enders说，我们预期这种材料将会比互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor；CMOS)更明显降低功耗。
在科学杂志《ACS Nano》介绍了这种新型材料-其化学名称为「六方硼 - 碳 - 氮」(h-BCN)，其中包含了碳、硼与氮。「我们的开发结果将成为新一代晶体管、电子电路与传感器研发的起点，比现有电子元件更小」,这种新材料提供了巨大的潜力，甚至超越已被誉为未来奈米电子学最有前景的石墨烯材料。
何谓石墨烯?它是一种仅以2D交错的碳原子晶格。因此，这种晶格的厚度薄如一个原子层。当这种材料被发现并进一步研究其结构时，其巨大的稳定度引起了全世界的热情。石墨烯比钢铁更强100〜300倍，同时还具有卓越的导热性和导电性。
电子在任何电压下都不受阻碍地流过材料；而且也没有定义的开和关状态。
文章出處(EET 電子工程專輯 )
关注行业动态，了解产业信息，以实现与时俱进，开拓创新，稳步发展。
标签: 晶圆 石墨烯 半导体