镁铝合金材料腐蚀对于很多产品来说非常重要，我们常见的AA2024-T3合金断面的扫描电镜图像显示了不同的腐蚀深度和腐蚀形貌。在镁铝合金材料中，SLC攻击通常在富cu颗粒团簇区域成核，而不管它们是否是s相颗粒。然而，在这项工作中，大多数分析的粒子在攻击附近主要是s相粒子。这并不奇怪，因为s相在镁铝合金材料中占了60%以上的粗金属间化合物颗粒。s相相关的侵蚀导致点蚀，并随着侵蚀的扩大转变为沿晶侵蚀。这反映在图11中，在阴极粒子周围的沟槽也显示出来。同时，由于单个颗粒的不均匀性，观察到颗粒的部分消耗。
镁铝合金材料在攻击特征方面，观察到三种粗颗粒类型:高度非均质颗粒(HT);更均匀的粒子(HM);高含铜粒子(HC)。粒子的部分溶解与HT粒子有关。可以看出，相对于粒子的其他区域，HT粒子中含有更富Cu的区域。EDX分析结果表明，HT粒子主要为Al-Cu-Mg粒子，三种元素的重量百分比存在显著差异。例如，镁铝合金材料在一个粒子中，一个区域的Al、Cu、Mg重量百分比分别为25.16、63.69和1.23，另一个区域的Al、Cu、Mg重量百分比分别为35.29、49.02和12.59。在之前的文献中已经报道过粗颗粒中存在多组分。在HT粒子中可以发生微电偶联，粒子中不同成分畴(和基体)之间的微电偶相互作用可能导致粒子中最活跃区域的选择性溶解。
镁铝合金材料与其他区域相比，这些区域最有可能富含Mg，因此，对基体和粒子的其他区域都是阳极的。在这项工作中，没有发现HM粒子与任何形式的腐蚀活动有关。他们可能是(Al,Cu)x(Fe,Mn)ySi粒子群，具有较低的Cu/Fe比值，除了长时间暴露后，这些粒子周围没有形成沟槽。HC粒子为富cu的Al-Cu-Mg粒子和Al-Cu-Fe-Mn粒子。EDX分析表明，富集cu的Al- cu -Mg粒子为脱相s相粒子，Al和Mg含量分别为17和1.0 wt %，而HT粒子为35.29和12.59 wt %。Al和Mg组分的选择性浸出导致富cu残留物的形成。Al-Cu-Fe-Mn粒子为阴极粒子，其Cu含量高与Cu在粒子上的再沉积有关。HC粒子导致了相邻基体的溶解，从而形成了沟槽。
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