金属基复合材料在高熔点金属基体中嵌入含有低熔点合金的空心增强体(微球、微管)。然而，金属愈合剂的封装使微胶囊可以作为扩散屏障，并且界面应该足够脆弱，可以在前进的裂纹上破裂而不会偏转。在中空纤维增强聚合物的研究领域，也有尝试将含有低熔点愈合剂的中空微纤维整合到金属系统中。这种愈合的尝试是通过将铟作为愈合剂加入嵌入在高熔点焊料基质中的碳管来实现的。当加热超过铟熔点时，修复了向下指向重力的宏观裂纹。对这种愈合方法进行了计算流体动力学研究，强调了界面润湿性和与重力相关的裂缝定向是影响愈合液流动的主要因素，更多的润湿性体系和重力定向的裂缝更适合填充。
金属基复合材料在最早的一次试验中，使用这种方法来修复Sn和Mg基金属材料。该方法涉及到用形状记忆合金(SMA)，如镍钛诺(NiTi)制成的导线来增强合金基体。SMA丝在加热到临界温度以上时能够恢复其原始形状[69]。因此，当金属基复合材料产生裂纹时，产生的塑性应变拉伸了连接裂纹的SMA。当加热到SMA的形状转变温度以上时，金属丝收缩回原来的形状，向基体施加压力并夹紧裂纹。这伴随着焊接基体合金中的裂纹，其设计是为了在愈合温度下部分液化。
尽管金属材料的自动自愈生产已经成为众多研究的主题，并将在不久的将来继续。它仍处于起步阶段。近年来，高分子材料一直是自主自愈合工程材料领域的主导材料，只有一种途径和机理，即封装液体黏附途径。讨论了工程自愈合钛合金的框架，并提供了一些实例，揭示了如何将自愈合功能整合到钛合金中。尽管如此，该机制的功能归根结底是将这些实验方法在实验室条件下转化为商业可用的材料和产品。尽管迄今为止在钛和金属方面进行的研究相对有限，但所包含的信息不应被认为是详尽无遗的，而应开放给进一步的改进、修改和讨论。有明显的迹象表明，在不久的将来，实现自主设计的自愈合金属材料将成为可能，这曾经是不可能的任务。
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