铜镍合金材料随着时间的推移，由于有效核的no和初始温度梯度所设定的初始生长速率，铜镍合金材料晶体的横向生长受到阻碍。这是因为横向生长的晶体相互撞击，限制了相邻晶体的生长。同时，由于不利的温度条件，任何晶体在高温熔化之前的生长都受到抑制。这种情况导致平面或平面前端生长，铜镍合金材料在表面上的平面界面进入熔体，导致生长。界面在宏观上是平面的，在微观上是阶梯状的。这是一个典型的条件导致柱状晶的形成，这是经常观察到的铸锭。这些柱状晶的生长方向与热流方向相反。
假设铜镍合金材料固液界面存在正的温度梯度。此时，释放出来的结晶潜热不足以扭转由于冻结而引起的温度梯度;也就是说，当熔体内部远离界面的一些口袋处于相对较低的温度时，不会产生这种情况。这种情况有利于缓慢的冷却速度，以确保刚性和正的温度梯度。铜镍合金材料只有在这些条件下，界面呈现出表面平面的形状，有利于柱状晶粒结构的形成。当析出的结晶潜热在界面处充分积聚时，热条件得到大致分布。
铜镍合金材料释放的热量扰乱了热梯度。虽然冷模表面存在正的热梯度，但局部潜热的演化在界面处产生了相反的温度梯度。在温度低于平衡温度的情况下，出现了一个过热冷却区，指示在界面处或靠近界面处将熔体拉入。显然，生长不是由于平面面的一般推进，而是通过过冷拉熔体中的优先生长过程发生的。铜镍合金材料当界面处没有出现最低熔点温度时，晶体的平面生长模式受到干扰。平面面生长受到阻碍，生长通过其他途径发生。在较优先于界面的较低冷却程度较大的区域，原子核表面进一步的原子沉积可能发生。热过冷对凝固熔体的最终结构影响很大。
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