溅射靶材在过去的十年里发展技术显著提高，溅射靶材促进集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，此外溅射靶材对设计和制造能力要求越来越高，需要更多高科技术含量。国内溅射靶材测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应日趋明显。但是，与先进国家和地区相比，溅射靶材和集成电路技术依然存在较大差距，持续创新能力薄弱，高端芯片产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。
研发创新实力半导体产业链对于目前国内市场非常重要，由于溅射靶材涉及范围非常广泛，需要投入大量投入人力、物力、财力进行高精尖端溅射靶材产品的研发，在制造芯片的集成电路专用设备中，需用到各种材料包括金属材料，目前国内产品只能坚持几十分钟，因此几乎全依赖进口，价格居高不下。目前，国内已经研发出耐腐蚀时长达到280分钟至300分钟的金属材料，完成溅射靶材一个产业链的提升。
半导体行业所用材料价格贵、技术含量极高，尤其是高端溅射靶材材料，在一些高端领域对溅射靶材的要求更加严格，因而加快研发溅射靶材也迫在眉睫。这也使得国内半导体产品虽经过了内部多次评估测试，但仍难以推向市场。溅射靶材对于半导体产业链的发展可以说是一场技术革命，没有溅射靶材的支撑半导体产业发展也无法进行。
新时代，新技术层出不穷，我们关注，学习，希望在未来能够与时俱进，开拓创新。