硅是世界上使用最广泛的元素之一。呈深灰色和半金属蓝色。它的熔点为1410°C，密度为2.32克/立方厘米，在1337°C下，蒸汽压力为10-4 托.它是一种脆性类金属，容易碎裂。电子和计算机工业中大量使用硅作为半导体。根据应用，它往往掺杂砷，磷，或硼。在真空下蒸镀，用于电路装置、数据存储装置和电池制造。
| 材料 | 硅 (P-type) |
| 化学成分 | Si (P-type) |
| 原子量 | 28.0855 |
| 原子序数 | 14 |
| 纯度 | 3N5-5N |
| 颜色/外观 | 深灰蓝色/半金属 |
| 导热性 | 150 W/m.K |
| 熔点 (°C) | 1,410 |
| 体电阻率 | 0.005-0.020 OHM-CM |
| 热膨胀系数 | 2.6 x 10-6/K |
| 理论密度 (g/cc) | 2.32 |
| 掺杂剂 | 硼 |
| Z比率 | 0.712 |
| 电子束 | 一般 |
真空蒸镀是指在真空中通过电流加热，电子束轰击加热和激光加热等方法，使被蒸材料蒸发成原子或分子，它们随即以较大的自由程作直线运动，碰撞基片表面而凝结，形成薄膜。
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