《EC 片材，CLEAREN 片材》作为世界标准的聚苯乙烯系列片材
1. 获得长年的实积和信赖。
2. 用于半导体以及电子零件的各种牌号准备齐全。
3. 最近开发成功对应零件小型化的超薄型、高强度的EC-AP 片材。
产品特征
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对应各式各样的成形方法、具有良好的成形性、尺寸精确度。 与上封带的热密封性非常优异。（推荐上封带： DENKA 热薄膜ALS) 具有稳定的导电性，保护装载物不受静电影响。(EC 系列) 具有容易用肉眼确认装载物的透明性。(CST-2401) 与以往的PC 系列片材相比强度高，可以超薄化。(EC-AP2) 片材表面或边端产生的灰尘少，不会污染装载物。(EC-AP2) |
构成 | EC-R | EC-M3 | EC-AP2 | CST-2401 |
表 层 | 导电化PS 树脂 | 导电化PS 树脂 | 导电化PC 树脂 | 特殊PS 树脂 |
中芯层 | PS 树脂 | ABS 树脂 | ABS 树脂 | |
表 层 | 导电化PS 树脂 | 导电化PS 树脂 | 导电化PC 树脂 |
片材物性及用途 (片材厚度0.3mm) | ||||||
评价项目 | 单位 | 试验方法 | EC-R | EC-M3 | EC-AP2 | CST-2401 |
色泽 | - | - | 黑 | 黑 | 黑 | 无色 |
表面电阻率 | Ω | JIS K 7194 | 104 - 106 | 104 - 106 | 104 - 106 | 1014 < |
赫兹 | % | JIS K 7105 | - | - | - | 20 |
拉伸强度(屈服度) | MPa | JIS K 7127 | 21 | 43 | 50 | 39 |
拉伸强度(断点) | MPa | 22 | 42 | 41 | 31 | |
位元伸弹性率 | MPa | 1420 | 1730 | 1720 | 1630 | |
| 用途 | 主动零件 | LSI |  | | | |
| 离散 |  | | | |||
| 被动零件（连接器等） | | |||||
| 高重量器件 | | | | | ||
| 部品(模组)托盘 | ||||||
立承德（ NEXTECK ）的各项产品都获得长年的实积和信赖。用于半导体及电子零件的各种牌号非常齐全，对应各式各样的成形方法，具有良好的成形性与尺寸精确度。