中文 ENG

Antimony_Sb

电热合金

<

材料
化学成分Sb
原子量121.76
原子序数51
纯度3N5-5N
颜色/外观银灰/半金属
导热性24 W/m.K
熔点 (°C)630
热膨胀序数11 x 10-6/K
理论密度 (g/cc)6.62
Z 比率0.768
溅射射频,直流
最大功率密度*(瓦/平方英寸 )23
背板连接


溅射是薄膜沉积的制造过程,是半导体,磁盘驱动器,光盘和光学器件行业的核心。

对于电子层面, 溅射是指由高能粒子冲击靶材而将原子从靶材或源材料上喷射出来,沉积在基板(如硅晶片、太阳能电池板或光学器件)的过程。溅射过程开始前,将要镀膜的基板放置在含有惰性气体(通常是氩气)的真空室中,在靶源上施加负电荷,然后靶源沉积到基板,引起等离子体发光。

溅射率因冲击粒子的能量、入射角度、粒子和靶原子的相对质量、靶原子的表面结合能的不同而变化。物理气体沉积的几种不同方法被广泛的应用于溅射镀膜机,包括离子束、离子辅助溅射、氧气环境下反应溅射、气流和磁电管溅射。

立承德可以帮助您确定您需要的沉积材料,以符合您的物理沉积要求,并可以帮助您选择最好的合金和化合物,以符合您的精确薄膜涂层规格。