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铜合金材料和纳米铁氧体的发展进展

铜合金材料显示了MgFe2O4薄膜的湿度响应在25℃,10-90% RH范围内测量。400℃退火的薄膜的基电阻从59 GΩ增加到30 TΩ, 800℃退火。影响铁氧体电阻的因素有气孔率、空位率和Fe2+与Fe3+之间的电子跳跃等。在目前的研究中,这可能是由于较高的退火温度增加了平均孔径分布,铜合金材料从而进一步对载流子的运动造成了更多的阻碍。从可以看出,退火温度越高,随着湿度10 ~ 90% 相对湿度的升高,Log R Ohm的响应趋于线性。在400°C退火后,薄膜的Log R变化几乎不变(高达50% RH),在高湿度值下呈线性下降。这可能是由于可供吸附的孔洞较少,因此只有很少的水分子能够在这样的孔洞中进行化学吸附。

电热合金

对于铜合金材料在600℃退火的薄膜,其对数R(随湿度增加)的斜率增大,而对于在800℃退火的薄膜,其对数R的斜率在整个湿度范围内几乎是线性的,这可能是由于孔内和孔间的增加所致。近年来合金和纳米铁氧体的发展进展。仅在x≤8的Cu50Mn25Al25-xGax合金中发现了Cu2MnAl结构的Heusler单相形成。Heusler相合金晶粒尺寸在100 ~ 200 nm范围内。合金的长期退火导致β-Mn和γ-Cu9Al4型相的形成。饱和磁化强度(Ms)随Ga浓度的增加而减小。在退火过程中,Cu2MnAl Heusler相分解为β-Mn和γ-Cu9Al4相,导致Ms值减小。

电热合金

铜合金材料证实纳米铁氧体中存在立方相尖晶石铁氧体。这些铁氧体的平均晶粒尺寸小于100 nm。因此可以说,纳米铁氧体晶粒的纳米结构形成取决于化学路线和退火温度的选择,铜合金材料纳米铁氧体的磁性能与体块铁氧体不同。Ce取代CoFe2O4核壳复合材料的形成阻碍了由微小磁性纳米颗粒形成的超顺磁性,从而导致长程反铁磁相互作用。在800℃退火的MgFe2O4薄膜对整个湿度范围10-90% RH的欧姆为线性对数。


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